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簡(jiǎn)要描述：【無(wú)錫冠亞】半導體控溫解決方案主要產(chǎn)品包括半導體專(zhuān)?溫控設備、射流式?低溫沖擊測試機和半導體??藝廢?處理裝置等?設備，?泛應?于半導體、LED、LCD、太陽(yáng)能光伏等領(lǐng)域。半導體循環(huán)制冷機 集成電路水冷散熱模組
產(chǎn)品型號：LTS-202廠(chǎng)商性質(zhì)：生產(chǎn)廠(chǎng)家更新時(shí)間：2024-01-11訪(fǎng) 問(wèn) 量：332| 品牌 | 冠亞制冷 | 冷卻方式 | 水冷式 |
|---|---|---|---|
| 價(jià)格區間 | 10萬(wàn)-50萬(wàn) | 產(chǎn)地類(lèi)別 | 國產(chǎn) |
| 儀器種類(lèi) | 一體式 | 應用領(lǐng)域 | 化工,生物產(chǎn)業(yè),電子,制藥,汽車(chē) |
主要產(chǎn)品包括半導體專(zhuān)?溫控設備、射流式?低溫沖擊測試機和半導體??藝廢?處理裝置等?設備，
?泛應?于半導體、LED、LCD、太陽(yáng)能光伏等領(lǐng)域。
半導體專(zhuān)溫控設備
射流式?低溫沖擊測試機
半導體專(zhuān)用溫控設備chiller
Chiller氣體降溫控溫系統
Chiller直冷型
循環(huán)風(fēng)控溫裝置
半導體?低溫測試設備
電?設備?溫低溫恒溫測試冷熱源
射流式高低溫沖擊測試機
快速溫變控溫卡盤(pán)
數據中心液冷解決方案
| 型號 | FLT-002 | FLT-003 | FLT-004 | FLT-006 | FLT-008 | FLT-010 | FLT-015 |
| FLT-002W | FLT-003W | FLT-004W | FLT-006W | FLT-008W | FLT-010W | FLT-015W | |
| 溫度范圍 | 5℃～40℃ | ||||||
| 控溫精度 | ±0.1℃ | ||||||
| 流量控制 | 10～25L/min 5bar max | 15～45L/min 6bar max | 25～75L/min 6bar max | ||||
| 制冷量at10℃ | 6kw | 8kw | 10kw | 15 kw | 20kw | 25kw | 40kw |
| 內循環(huán)液容積 | 4L | 5L | 6L | 8L | 10L | 12L | 20L |
| 膨脹罐容積 | 10L | 10L | 15L | 15L | 20L | 25L | 35L |
| 制冷劑 | R410A | ||||||
| 載冷劑 | 硅油、氟化液、乙二醇水溶液、DI等 （DI溫度需要控制10℃以上） | ||||||
| 進(jìn)出接口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 |
| 冷卻水口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 | ZG1 | ZG1 1/8 |
| 冷卻水流量at20℃ | 1.5m3/h | 2m3/h | 2.5m3/h | 4m3/h | 4.5m3/h | 5.6m3/h | 9m3/h |
| 電源380V | 3.5kW | 4kW | 5.5kW | 7kW | 9.5kW | 12kW | 16kW |
| 溫度擴展 | 通過(guò)增加電加熱器，擴展-25℃～80℃ | ||||||
半導體循環(huán)制冷機 集成電路水冷散熱模組
半導體循環(huán)制冷機 集成電路水冷散熱模組
在芯片制造過(guò)程中，淺溝道隔離槽刻蝕雙通道chiller作為一種關(guān)鍵設備，發(fā)揮著(zhù)一定作用。本文將對芯片制造工藝中的淺溝道隔離槽刻蝕雙通道chiller進(jìn)行詳細介紹。
一、淺溝道隔離槽刻蝕雙通道chiller的作用
淺溝道隔離槽刻蝕雙通道chiller在芯片制造工藝中主要起到冷卻作用。在芯片制造過(guò)程中，各種設備產(chǎn)生的熱量較高，如光刻機、刻蝕機等，如果熱量控制不當，將會(huì )影響芯片的制造質(zhì)量和效率。淺溝道隔離槽刻蝕雙通道chiller通過(guò)循環(huán)冷卻水將設備產(chǎn)生的熱量帶走，確保設備在穩定的溫度環(huán)境下運行，從而保證芯片制造的穩定性和精度。
二、淺溝道隔離槽刻蝕雙通道chiller選購的流程
1、設備選型
根據芯片制造工藝的具體需求，選擇適合的淺溝道隔離槽刻蝕雙通道chiller設備。需要考慮的因素包括設備的冷卻能力、穩定性、可靠性、易維護性等。
2、設備安裝
淺溝道隔離槽刻蝕雙通道chiller設備需要安裝在合適的位置，以便與芯片制造工藝中的其他設備進(jìn)行連接和配合。安裝過(guò)程中需要注意設備的安裝精度和穩定性，確保設備能夠正常運行。
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