適合元器件測試用設備

在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

無(wú)錫冠亞積探索和研究元件測試系統，主要用于半導體測試中的溫度測試模擬，具有寬溫度定向和高溫升降，溫度范圍-92℃~250℃，適合各種測試要求，解決了電子元器件中溫度控制滯后的問(wèn)題，超高溫冷卻技術(shù)可以直接從300℃冷卻。

半導體模塊Chiller,芯片高低溫測試

半導體模塊Chiller,芯片高低溫測試

　　芯片成品測試（Final Test，也稱(chēng)終測），集成電路后道工序的劃片、鍵合、封裝及老化過(guò)程中都會(huì )損壞部分電路，所以在封裝、老化以后要按照測試規范對電路成品進(jìn)行電路性能檢測，目的是挑選出合格的成品，根據器件性能的參數指標分，同時(shí)記錄各的器件數和各種參數的統計分布情況；根據這些數據和信息，質(zhì)量管理部門(mén)監督產(chǎn)品的質(zhì)量，生產(chǎn)管理部門(mén)控制電路的生產(chǎn)。

IC測試是確保產(chǎn)品良率和成本控制的重要環(huán)節，在IC生產(chǎn)過(guò)程中起著(zhù)舉足輕重的作用。IC測試是集成電路生產(chǎn)過(guò)程中的重要環(huán)節，測試的主要目的是保證芯片在惡劣環(huán)境下能*實(shí)現設計規格書(shū)所規定的功能及性能指標，每一道測試都會(huì )產(chǎn)生一系列的測試數據，由于測試程序通常是由一系列測試項目組成的，從各個(gè)方面對芯片進(jìn)行充分檢測，不僅可以判斷芯片性能是否符合標準，是否可以進(jìn)入市場(chǎng)，而且能夠從測試結果的詳細數據中充分、定量地反映出每顆芯片從結構、功能到電氣特性的各種指標。因此，對集成電路進(jìn)行測試可有效提高芯片的成品率以及生產(chǎn)效率。