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    • 半導體芯片封裝Chiller,高低溫測試機

      半導體芯片封裝Chiller,高低溫測試機的典型應用: 適合元器件測試用設備,在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

      更新時(shí)間:2024-01-01

      廠(chǎng)商性質(zhì):生產(chǎn)廠(chǎng)家

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    • 半導體芯片電子集成電路測試Chiller

      半導體芯片電子集成電路測試Chiller的典型應用: 適合元器件測試用設備,在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

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    • 半導體芯片材料Chiller,高低溫測試機

      半導體芯片材料Chiller,高低溫測試機的典型應用: 適合元器件測試用設備,在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

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    • 半導體溫度測試系統Chiller,測試

      半導體溫度測試系統Chiller,測試的典型應用: 適合元器件測試用設備,在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

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    • 半導體器件檢測Chiller,高低溫測試

      半導體器件檢測Chiller,高低溫測試的典型應用: 適合元器件測試用設備,在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

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    • 半導體器件測試Chiller,元器件高低溫裝置

      半導體器件測試Chiller,元器件高低溫裝置的典型應用: 適合元器件測試用設備,在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

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